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経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 · MD&A

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1)経営成績等の状況の概要①経営成績の状況 当連結会計年度（2018年５月１日～2019年４月30日）における世界経済は、欧州においては英国のＥＵ離脱の動向が不透明な状況が続いていることなどから減速傾向にあり、米国では堅調さを維持しているものの米中貿易摩擦の影響により不透明感が増してきております。一方、わが国経済につきましては、企業の設備投資が堅調に推移し、個人消費が緩やかに回復傾向にあるものの、米中貿易摩擦による中国景気の減速リスクが取り沙汰されてきており、今後の景気動向を慎重に見ていく必要があります。 このような経営環境の中、当社グループの当連結会計年度の売上高は2,847百万円（前連結会計年度年比48.3％増）、営業利益は316百万円（前連結会計年度は営業損失256百万円）、経常利益は281百万円（前連結会計年度は経常損失275百万円）、親会社株主に帰属する当期純利益は222百万円（前連結会計年度は親会社株主に帰属する当期純損失463百万円）となりました。 なお、第１四半期連結会計期間より、当社連結子会社であったパスイメージングを持分法適用会社に変更しております。また、第２四半期連結会計期間において、当社が保有するパスイメージングの株式を一部売却したことにより、同社を持分法適用の範囲から除外しております。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 当社グループは、連結子会社であったパスイメージングを持分法適用会社へ変更及び持分法適用会社から除外したため、同社が担っていた「デジタルパソロジー関連機器事業」を報告セグメントから除外しました。 ⅰ）半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業（当社） 当連結会計年度におきましては、当社が戦略的に取り組んでおりますロールtoロール型検査装置及び次世代半導体向け超精密基板検査装置の受注や引き合いが引き続き増加しており、当連結会計年度末における受注残高は1,321百万円となっております。また、2018年４月に開示いたしました大型受注案件が当初の計画通りに全て納入になったことなどから、当連結会計年度の売上高は計画通りの実績となりました。 この結果、当事業の売上高は2,287百万円（前連結会計年度比69.9％増）となり、セグメント利益は328百万円（前連結会計年度はセグメント損失19百万円）となりました。 ⅱ）精密基板製造装置関連事業（First EIE SA） 当連結会計年度におきましては、当事業の主力製品でありますフォトプロッター（基板のフィルム原版を印刷する装置）及びダイレクトイメージング装置（基板にパターンを直接描画する装置）が売上を牽引しておりますが、期初に計画しておりました大型のフォトプロッターの納入時期が翌期にずれ込んだことなどから、当連結会計年度の売上高は当初計画を下回りました。 この結果、当事業の売上高は559百万円（前連結会計年度比3.2％増）となり、セグメント損失は22百万円（前連結会計年度はセグメント損失98百万円）となりました。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ48百万円増加し、931百万円となりました。 当事業年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動の結果獲得した資金は515百万円となりました。これは主に、売上債権の減少によるキャッシュ・フローの増加額153百万円、たな卸資産の増加によるキャッシュ・フローの減少額489百万円及び税金等調整前当期純利益277百万円の計上によるものであります。 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動の結果使用した資金は74百万円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出77百万円によるものであります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動の結果使用した資金は52百万円となりました。これは主に、短期借入金の純増減額による収入121百万円及び長期借入金の返済による支出165百万円によるものであります。 ③生産、受注及び販売の実績a．生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2018年５月１日至 2019年４月30日）前年同期比（％） 半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業（千円）2,883,887171.7 精密基板製造装置関連事業（千円）559,973103.2合計（千円）3,443,861152.8(注)１．金額は販売価格によっております。 ２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 ３．連結子会社でありましたパスイメージングを持分法適用の範囲から除外したことにより、デジタルパソロジー関連機器事業の生産実績は含んでおりません。 b．受注実績 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高前年同期比（％）受注残高前年同期比（％） 半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業（千円）2,142,69490.71,321,29290.1 精密基板製造装置関連事業（千円）630,909120.5185,476171.1合計（千円）2,773,60395.01,506,76995.7(注)１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 ２．連結子会社でありましたパスイメージングを持分法適用の範囲から除外したことにより、デジタルパソロジー関連機器事業の受注実績は含んでおりません。 c．販売実績 当連結会計年度の販売実績を