Filings/6387/INTERIM

SAMCO INC. INTERIM

Period 2020-04-30 · filed 2020-06-12

Source document

Loading document…
KPIsSections7

Income flow

Income Statement
Income Statement
MetricValueFlag
Accounts Payable — Other¥58.4MGREEN
Advances Received¥415.8MGREEN
Allowance for Doubtful Accounts-¥147,000GREEN
Construction in Progress¥6.0MGREEN
Equity Ratio (Official)¥0.75GREEN
Interest-Bearing Debt (Current)¥700.0MGREEN
Investment Securities¥224.1MGREEN
Investments and Other Assets¥608.2MGREEN
Machinery and Equipment (Net)¥97.8MGREEN
Non-Current Assets¥3.62BGREEN
Provision for Bonuses¥57.4MGREEN
Balance Sheet
Balance Sheet
MetricValueFlag
Accumulated Deficit¥851.0MGREEN
Current Assets¥7.86BGREEN
Current Liabilities¥2.04BGREEN
Retained Earnings¥4.78BGREEN
Short-term Debt¥700.0MGREEN
Total Assets¥11.48BGREEN
Total Equity¥8.62BGREEN
Total Liabilities¥2.86BGREEN

Sections in this filing

経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 · MD&A

2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。(1) 経営成績の状況当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、企業収益や雇用・所得環境の改善を背景に緩やかな回復基調にありましたが、新型コロナウイルス感染症の拡大による経済活動の停滞から、景気は急速に悪化しております。また、世界経済につきましても新型コロナウイルス感染症の拡大によって世界各国で経済活動が停滞し、更にその終息時期の見通しは立たず、先行き不透明感が強まる状況で推移しております。半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいてスマートフォンや車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行が着実に進んでおります。新型コロナウイルス感染症の影響により、スマートフォンや自動車の販売台数が低下しており、今後の市場動向や顧客の設備投資動向を注視していく必要はありますが、5G(第5世代移動通信システム)の本格導入に向けた応用分野の広がりにより、装置需要は引き続き拡大していくと見込まれております。このような状況の下、当社ではオプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや、電子部品分野の高周波デバイス、パワーデバイス、MEMS、各種センサー等向け製造装置の受注活動への注力による既存事業の推進に加え、新規事業(ヘルスケア事業)の創出に向けた技術開発への取り組みや、新製品のアクアプラズマの拡販による新たな事業領域の拡大に注力してまいりました。新型コロナウイルス感染症が拡大した2月以降は、新規の受注案件が先延ばしになる傾向が強まり、加えて、緊急事態宣言発出以降の出社制限や出張、海外渡航の禁止等の影響もあり、当第3四半期の受注実績は期初の想定を下回る結果となりました。また、当社の生産体制、及び国内やアジア地域を中心とした出荷業務に対する影響は軽微に留まりましたが、海外への出荷装置の据付(設置)業務や立ち上げ作業の遅れが課題として残りました。以上の結果、当第3四半期累計期間の受注高は3,864百万円(前年同期比0.5%増)、当第3四半期累計期間における業績は、売上高が4,233百万円(前年同期比10.9%増)、営業利益は635百万円(前年同期比111.7%増)、経常利益は634百万円(前年同期比107.3%増)、四半期純利益は450百万円(前年同期比111.7%増)となりました。 主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。(CVD装置)オプトエレクトロニクス分野の光部品、電子部品分野での高周波デバイスやパワーデバイスにおける各種絶縁膜、保護膜形成用途での生産機の販売が増加し、売上高は716百万円(前年同期比120.0%増)となりました。(エッチング装置)電子部品分野での各種センサー用途や、その他分野での医療機器の表面処理用、バイオセンサーの研究開発用など幅広い用途での販売があり、売上高は2,247百万円(前年同期比1.5%減)となりました。(洗浄装置)電子部品分野でのパワーデバイスにおけるウエハの表面有機物除去用の生産機や、オプトエレクトロニクス分野の半導体レーザーの洗浄用の生産機の販売が好調であり、売上高は586百万円(前年同期比19.2%増)となりました。(その他)既存装置のメンテナンスや部品販売、装置の移設・改造などで、売上高は682百万円(前年同期比4.9%減)となりました。 (2) 財政状態の分析(流動資産)当第3四半期会計期間末における流動資産の残高は、7,858百万円で前事業年度末に比べ573百万円増加いたしました。売上債権の回収等により現金及び預金が437百万円増加したのが主な要因であります。 (固定資産)当第3四半期会計期間末における固定資産の残高は、3,618百万円で前事業年度末に比べ118百万円増加いたしました。保険積立金が109百万円、保有する投資有価証券の時価が上昇したことにより投資有価証券が76百万円増加したのが主な要因であります。(流動負債)当第3四半期会計期間末における流動負債の残高は、2,036百万円で前事業年度末に比べ357百万円増加いたしました。前受金が193百万円、未払法人税等が144百万円増加したのが主な要因であります。(固定負債)当第3四半期会計期間末における固定負債の残高は、820百万円で前事業年度末に比べ4百万円減少いたしました。役員退職慰労引当金が7百万円増加した一方、リース債務が6百万円、退職給付引当金が4百万円減少したのが主な要因であります。(純資産)当第3四半期会計期間末における純資産の残高は、8,620百万円で前事業年度末に比べ339百万円増加いたしました。利益剰余金が289百万円増加したのが主な要因であります。自己資本比率は75.1%と前事業年度末に比べ1.7ポイント低下いたしました。 (3) 経営方針・経営戦略等当第3四半期累計期間において、当社が定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。 (4) 事業上及び財務上の対処すべき課題当第3四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。 (5) 研究開発活動当第3四半期累計期間における研究開発費の金額は、149百万円であります。なお、当第3四半期累計期間において、当社の研究開発活動に重要