OKAMOTO MACHINE TOOL WORKS,LTD. ANNUAL

経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 · MD&A

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、米中貿易摩擦の激化、英国のEU離脱問題などの不安定な情勢の継続と、年度終盤からの新型コロナウイルス感染症の拡大により経済活動の減速が強まり、依然として景気の先行きに不透明な状況が続いております。わが国経済においては、自然災害や消費増税があったものの、雇用・所得環境の改善等により、緩やかな回復基調で推移しておりましたが、新型コロナウイルス感染症拡大による経済活動抑制の影響が大きく、足元の景気は大幅に悪化し、厳しい状況となりました。このような状況の中で当社グループは、中期経営計画『SHINKA2022』で掲げたビジョン〝安定した収益を確保できる企業″を目指し、初年度である当連結会計年度は管理・マーケティング体制の強化やサービス体制の拡充、及び戦略機種の開発活動等に注力してまいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。 ａ．財政状態当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して2,462百万円減少し、34,164百万円となりました。当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,016百万円減少し、21,053百万円となりました。また、純資産は、前連結会計年度末と比較して553百万円増加し、13,110百万円となりました。 ｂ．経営成績当連結会計年度における連結売上高は34,305百万円（前年同期比4.9%減）、営業利益は2,589百万円（前年同期比34.1%減）、経常利益は2,420百万円（前年同期比31.3%減）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は1,582百万円（前年同期比50.9%減）となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。（工作機械）工作機械は、売上高は24,423百万円（前年同期比8.8%減）、セグメント利益（営業利益）は1,234百万円（前年同期比49.3%減）となりました。（半導体関連装置）半導体関連装置は、売上高は9,881百万円（前年同期比6.5％増）となったものの、セグメント利益（営業利益）は製品構成の変化などの影響により2,337百万円（前年同期比6.0％減）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は前連結会計年度末と比較して980百万円減少し、3,311百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動の結果得られた資金は23百万円（前年同期は4,355百万円の獲得）となりました。これは主に、たな卸資産の増加682百万円、仕入債務の減少2,501百万円、前受金の減少1,341百万円及び法人税等の支払額510百万円により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益2,416百万円、減価償却費1,320百万円及び売上債権の減少1,685百万円により資金が増加したことによるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動の結果使用した資金は1,159百万円（前年同期は917百万円の使用）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,129百万円により資金が減少したことによるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動の結果得られた資金は245百万円（前年同期は2,628百万円の使用）となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出1,180百万円、配当金の支払いによる支出436百万円により資金が減少した一方で、短期借入金の純増加額2,230百万円により資金が増加したことによるものであります。③ 生産、受注及び販売の実績 a. 生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称生産高（百万円）前年同期比（％）工作機械18,25794.9半導体関連装置6,28391.5 合計24,54194.0（注）１．金額は製造原価によっております。２．上記金額には、消費税等は含まれておりません。 b. 受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）工作機械20,73572.28,85570.6半導体関連装置3,90236.35,74149.0 合計24,63862.414,59660.2（注）１．当連結会計年度において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な要因は、半導体市場でのメモリ需要の軟化により設備投資が減速傾向にあることや、前連結会計年度の受注高に、ウエーハ生産用のファイナルポリッシャーの大口の受注が含まれていたことによるものであります。２．上記金額には、消費税等は含まれておりません。 c. 販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称販売高（百万円）前年同期比（％）工作機械24,42391.2半導体関連装置9,881106.5 合計34,30595.1（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分