Filings/8159/INTERIM

Source document

Loading document…
KPIsSections19

Income flow

Income Statement
Income Statement
MetricValueFlag
EPS Diluted¥59.11GREEN
Equity Ratio (Official)¥0.62GREEN
Balance Sheet
Balance Sheet
MetricValueFlag
Accounts Payable¥32.96BGREEN
Accounts Receivable¥56.27BGREEN
Accumulated Deficit¥52.05BGREEN
Allowance for Doubtful Accounts-¥54.0MGREEN
Cash & Equivalents¥11.58BGREEN
Current Assets¥86.82BGREEN
Current Liabilities¥40.20BGREEN
Interest-Bearing Debt (Current)¥1.57BGREEN
Interest-Bearing Debt (Non-Current)¥77.0MGREEN
Inventory¥13.74BGREEN
Investment Securities¥17.73BGREEN
Investments and Other Assets¥18.66BGREEN
Long-term Debt¥77.0MGREEN
Net Defined Benefit Liability¥195.0MGREEN
Net Property, Plant & Equipment¥5.32BGREEN
Non-Current Assets¥24.34BGREEN
Provision for Bonuses¥1.15BGREEN
Retained Earnings¥52.05BGREEN
Short-term Debt¥1.57BGREEN
Total Assets¥111.16BGREEN
Total Equity¥68.93BGREEN
Total Liabilities¥42.23BGREEN
Trade Payables¥32.96BGREEN
Trade Receivables¥56.27BGREEN

Sections in this filing

経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 · MD&A

2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1) 経営成績の分析当第2四半期連結累計期間は、米中貿易摩擦の長期化で中国市場が大きく落ち込む中、国内経済においても景気の減速感が高まってまいりました。このような市況下で、主力2事業のFAシステム事業、半導体デバイス事業が影響を受けました。FAシステム事業は電子部品需要の減退に伴い、半導体・液晶製造装置関連、電子機器組立関連の設備投資が冷え込んだ影響を受けました。半導体デバイス事業も同様の背景から低調に推移いたしましたが、施設事業はオリンピック関連、物流施設・ホテルなど増加する新築、再開発案件を取り込んで伸長いたしました。また、子会社については、海外子会社は米中貿易摩擦の影響を受けて、特に中国、香港において減収、国内子会社においても設備投資停滞による影響が出てまいりました。このような状況下にあって、当社企業グループは将来を見据えた取組みである中長期経営計画「C.C.J2200」の仕上げに向けて、人材確保などの先行投資を継続するとともに、AI・IoT時代における製造現場の生産性向上ニーズに応えるべくグループ各社の技術を結集し、ロボットを含む製造ラインや設備機械を機能的に連動させるM2Mビジネスを強力に推進してまいりましたが、景気停滞の背景により当第2四半期の業績に大きく貢献するまでには至りませんでした。その結果、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高838億33百万円(前年同期比7.1%減)、営業利益30億21百万円(前年同期比6.4%減)、経常利益31億57百万円(前年同期比11.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は22億42百万円(前年同期比7.6%減)となりました。なお本年9月、半導体デバイス事業の更なる収益力の強化を目的として、八洲電機株式会社と同社子会社八洲電子ソリューションズ株式会社の全株式の譲渡を受ける基本合意書を締結いたしております。 セグメント別については以下のとおりであります。 〔FAシステム事業〕売上高:489億13百万円(前年同期比7.4%減)、営業利益:21億44百万円(前年同期比6.9%減)FAシステム事業は、前年にあった大口プラント案件の影響により、前年同期に比べて重電が減少いたしました。FA機器分野では国内建設需要の好調を受けて配電制御機器は堅調に推移いたしましたが、半導体製造装置、電子機器組立て関連が冷え込み、セットメーカーの設備投資が大きく低迷したことにより、プログラマブルコントローラー、インバーターが低調に推移、産業機械分野のレーザー加工機及び製造ライン向け自動化設備も減少いたしました。産業デバイスコンポーネント分野では、タッチパネルモニター及びPC周辺装置・ネットワーク機器が伸長いたしました。その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比7.4%の減少となりました。 〔半導体デバイス事業〕売上高:239億30百万円(前年同期比13.6%減)、営業利益:6億22百万円(前年同期比31.5%減)半導体デバイス事業は、米中貿易摩擦の影響で中国市場における電子部品需要の落ち込みが、海外子会社に影響を与え、特に中国、香港が苦戦し、国内でも半導体分野のマイコン、ロジックIC及びパワーモジュールなどの主力製品が減少いたしました。また、電子デバイス分野においては、液晶パネルやメモリーカードは大きく減少いたしましたが、昨今の安全運転面での需要からドライブレコーダー向けに搭載されるメモリーモジュールは伸長いたしました。 その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比13.6%の減少となりました。 〔施設事業〕売上高:85億98百万円(前年同期比12.9%増)、営業利益:2億50百万円(前年同期比594.4%増)施設事業は、首都圏では再開発案件や物流施設、関西では病院施設やインバウンドによるホテル需要が増加する中、要員の先行投資による対応力の面で成果が現れ、業績は拡大いたしました。店舗・設備用パッケージエアコン、ビル用マルチエアコンなどの空調機器、エコキュート及び受配電設備、 監視制御設備が伸長し、全社をあげて拡販に取り組んできたLED照明も好調に推移いたしました。その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比12.9%の増加となりました。 〔その他〕売上高:23億90百万円(前年同期比15.9%増)、営業利益:4百万円(前年同期は21百万円の損失)MMS分野は部材加工品が大きく伸長し、中でも立体駐車場向け金属部材及び流通向けラックビジネスが大きく寄与いたしました。EMS分野は、プラットホーム可動柵の案件が好調に推移いたしました。 その結果、その他事業全体の売上高は、前年同期比15.9%の増加となりました。 (2) 財政状態の分析当第2四半期連結会計期間末における資産合計は、1,111億59百万円となり、前連結会計年度末に比べ100億11百万円減少いたしました。流動資産は、868億19百万円となり、前連結会計年度末に比べ96億50百万円減少いたしました。この主な要因は、現金及び預金の減少5億82百万円、受取手形及び売掛金の減少94億7百万円であります。固定資産は、243億39百万円となり、前連結会計年度末に比べ3億60百万円減少いたしました。この主な要因は、投資有価証券の減少4億49百万円であります。当第2四半期連結会計期間末における負債合計は、422億27百万円となり、前連結会計年度末に比べ110億25百万円減少いたしました。流動負債は、402億1百万円となり、前連結会計年度末に比べ106億71百万円減少いたしました。この主な要因は、支払手形及び買掛金の減少95億88百万円、短期借入金の減少3億80百万円であります。固定負