Filings/688469/DISCLOSURE

芯联集成 DISCLOSUREOther Disclosures

Period 2026-08-10 · filed 2026-08-10

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Corporate Governance

2026 年上半年根据《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》, 以及《公司章程》,结合公司生产经营和业务发展情况,公司修订并披露了《募 集资金管理制度》《董事和高级管理人员薪酬管理制度》《套期保值业务管理制 度》《委托理财管理制度》。同时为进一步优化公司治理结构,完善高级管理人 员配置体系,提升公司经营决策与统筹管理效率,结合公司实际运营及人才储备 情况,公司修订了《公司章程》中关于副总经理名额的内容并同步披露了修订后 的《公司章程》。 2026 年下半年公司将以治理结构优化为牵引、内控体系完善为抓手、权责 制衡为保障、文化培育为根基,深化治理结构建设,夯实规范运作基础;结合行 业特点与自身业务实际,持续完善覆盖全业务、全流程、全岗位的内控制度体系, 全方位提升公司规范运作水平,切实维护股东及利益相关方的合法权益,为实现 公司长期稳健发展提供坚实支撑。 七、其他事宜 公司将持续推进“提质增效重回报”行动方案的各项举措落地实施,并及时 履行信息披露义务。公司将深耕高价值产业链,聚焦主业发展,持续增强核心竞 争力、盈利能力和风险管控水平。通过稳健的业绩增长与规范的治理结构,切实 回馈投资者信任,积极履行上市公司责任与使命,维护公司在资本市场的良好形 象,助力资本市场长期健康稳定发展。 本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述,不构成 公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。 芯联集成电路制造股份有限公司董事会 2026 年8月7日